Давление, используемое для искрового плазменного спекания (SPS), может быть различным, но обычно оно осуществляется при сверхвысоком давлении - до 8 ГПа (гигапаскалей). Применение давления в процессе SPS способствует новому расположению зерен, уменьшает диффузию в процессе спекания, увеличивает плотность материала, устраняет пористость, что приводит к снижению температуры и продолжительности спекания.
SPS - относительно новая технология, обладающая рядом преимуществ по сравнению с традиционными методами спекания. Процесс спекания занимает всего несколько минут по сравнению с часами или даже днями, необходимыми для обычного спекания. Такая высокая скорость спекания возможна в SPS благодаря высоким скоростям нагрева, которые легко достигаются за счет внутреннего нагрева образца. Скорость нагрева в SPS может превышать 300°C/мин, что позволяет быстро достичь желаемой температуры.
Одновременное воздействие температуры и давления в SPS приводит к высокому уплотнению, в результате чего при температуре спекания на 200-250°C получается плотный компактный материал, более низкий, чем при обычном спекании. SPS также позволяет спекать порошки наноразмеров без значительного роста зерен, что делает ее пригодной для получения наноструктурированной керамики или нанокомпозитов с отличными механическими свойствами.
Давление для SPS прикладывается посредством одноосного давления и высокоинтенсивного импульсного тока низкого напряжения. Импульсный постоянный ток проходит через порошок и генерирует плазменный разряд между частицами, вызывая быстрый нагрев и спекание. Процесс SPS обычно происходит в вакууме или контролируемой атмосфере для предотвращения окисления и обеспечения чистоты.
В целом SPS обеспечивает более высокую скорость спекания, точный контроль температуры и давления, а также возможность изготовления материалов с уникальными микроструктурами и свойствами. Она широко используется в материаловедении, нанотехнологиях и машиностроении для изготовления керамических, металлических и композиционных материалов.
Раскройте потенциал передовых материалов с помощью современного лабораторного оборудования KINTEK! Наша передовая технология искрового плазменного спекания (SPS) позволяет создавать давление до 8 ГПа, что способствует эффективной перестройке зерен, повышению плотности материала и уменьшению пористости. Сокращение времени обработки по сравнению с традиционными методами спекания. Не упустите преимущества SPS - обращайтесь в компанию KINTEK за всем необходимым лабораторным оборудованием уже сегодня!
