Осаждение тонких пленок - это процесс, используемый в промышленности для нанесения тонкого покрытия на подложку, как правило, для улучшения или изменения свойств ее поверхности. Этот метод имеет решающее значение в различных областях, включая электронику, оптику и материаловедение, где тонкие пленки используются для повышения прочности, устойчивости к коррозии и износу, а также для изменения оптических или электрических свойств.
Обзор процесса:
Процесс осаждения начинается с выброса частиц из источника, который может быть вызван теплом, высоким напряжением или другими видами энергии. Затем эти частицы переносятся на подложку, где они конденсируются и образуют твердый слой. Два основных метода осаждения тонких пленок - химическое осаждение из паровой фазы (CVD) и физическое осаждение из паровой фазы (PVD).Химическое осаждение из паровой фазы (CVD):
CVD включает в себя реакцию газообразных соединений для формирования твердой тонкой пленки на подложке. Этот метод широко используется в производстве полупроводников и позволяет точно контролировать толщину и состав пленки.
Физическое осаждение из паровой фазы (PVD):
PVD, с другой стороны, предполагает физическое извлечение материала из источника и его осаждение на подложку. Методы PVD включают напыление и испарение, которые можно разделить на термическое испарение и электронно-лучевое испарение. PVD известен своей способностью создавать высокочистые и плотные пленки.Характеристики тонкой пленки:
Толщина тонких пленок обычно составляет менее 1000 нанометров и может варьироваться от монослоя атомов до нескольких микрометров. Осаждаемый материал помещается в энергетическую среду, часто в вакуумную камеру, чтобы облегчить выход и последующее осаждение частиц на более холодную поверхность подложки. В результате направленного процесса осаждения образуются пленки, которые не являются конформными, а скорее выровнены в соответствии с направлением движения частиц.
Применение и преимущества:
