Толщину осажденных пленок можно измерить с помощью различных методов, каждый из которых имеет свои требования и области применения. Основные методы включают профилометрию щупом, интерферометрию, просвечивающую электронную микроскопию (ПЭМ) и спектрофотометрию, каждый из которых подходит для различных толщин пленки и свойств материала.
Профилометрия щупом и интерферометрия:
Профилометрия щупом и интерферометрия - это механические методы, которые требуют наличия канавки или ступеньки между пленкой и подложкой. Эти канавки создаются либо путем маскирования части подложки, либо путем выборочного удаления части осажденной пленки. При профилометрии щуп физически прослеживает профиль поверхности, измеряя разницу высот между пленкой и подложкой. Интерферометрия, с другой стороны, использует интерференцию световых волн для измерения толщины. Для этого метода требуется высокоотражающая поверхность для создания интерференционных полос, которые затем анализируются для определения толщины пленки. Оба метода измеряют толщину в определенных точках, поэтому однородность пленки является критическим фактором для точности.Трансмиссионная электронная микроскопия (ТЭМ):
ТЭМ используется для анализа тонких пленок, особенно в диапазоне от нескольких нанометров до 100 нм. Этот метод предполагает использование сфокусированного ионного пучка (FIB) для подготовки образцов подходящей толщины. ТЭМ обеспечивает получение изображений высокого разрешения, что позволяет детально проанализировать структуру и толщину пленки. Он особенно полезен для проводящих и полупроводящих материалов.
Спектрофотометрия:
Спектрофотометрия используется для измерения толщины пленок от 0,3 до 60 мкм. Этот метод использует принцип интерференции, когда на интерференцию световых волн влияют толщина и коэффициент преломления пленки. Анализируя интерференционные картины, можно определить толщину пленки. Этот метод эффективен для прозрачных пленок и требует знания показателя преломления пленки.
Выбор метода измерения:
