Напыление для РЭМ обычно включает в себя нанесение ультратонкого слоя металла, такого как золото, золото/палладий, платина, серебро, хром или иридий, на непроводящие или плохо проводящие образцы. Цель такого покрытия - предотвратить зарядку образца и улучшить соотношение сигнал/шум за счет увеличения эмиссии вторичных электронов. Толщина напыленных пленок обычно составляет от 2 до 20 нм.
Подробное объяснение:
-
Диапазон толщины: Стандартная толщина напыляемых покрытий, используемых в сканирующей электронной микроскопии (СЭМ), составляет от 2 до 20 нм. Этот диапазон выбран для того, чтобы покрытие было достаточно тонким, чтобы не затенять мелкие детали образца, но достаточно толстым, чтобы обеспечить достаточную электропроводность и предотвратить зарядку.
-
Конкретные примеры:
- 6-дюймовая пластина была покрыта 3 нм золота/палладия с помощью SC7640 Sputter Coater, демонстрируя, что даже более тонкие покрытия (до 3 нм) могут быть получены с помощью прецизионного оборудования.
- На ТЕМ-изображении видна напыленная платиновая пленка толщиной 2 нм, что свидетельствует о возможности получения очень тонких покрытий, пригодных для получения изображений высокого разрешения.
-
Расчет толщины: Эксперименты с использованием интерферометрических методов позволили получить формулу для расчета толщины покрытий Au/Pd:
-
[Th = 7,5 I t \text{ (ангстремы)}
-
]где ( Th ) - толщина в ангстремах, ( I ) - ток в мА, и ( t ) - время в минутах. Эта формула применима при определенных условиях (V = 2,5KV, расстояние от мишени до образца = 50 мм).
Равномерность и точность покрытия
: Высокотехнологичные напылительные установки, оснащенные такими функциями, как высокий вакуум, среда инертного газа и мониторы толщины пленки, позволяют наносить покрытия толщиной до 1 нм. Эти высокоточные инструменты имеют решающее значение для приложений, требующих высокого разрешения, таких как EBSD-анализ, где важны даже мельчайшие детали.
