Техническая команда · Kintek Solution

Процесс напыления мишени включает в себя осаждение тонких пленок на подложку с помощью метода физического осаждения из паровой фазы (PVD).

1. Знакомство с вакуумной камерой: Подложка для нанесения покрытия помещается в вакуумную камеру.

2. Эта камера содержит два магнита и первоначально откачивается, чтобы создать вакуумную среду.

3. Базовое давление в камере чрезвычайно низкое, обычно около 10^-6 миллибар, что составляет миллиардную часть от нормального атмосферного давления.

4. Введение инертного газа: В вакуумную камеру вводится контролируемый газ, обычно аргон, который является химически инертным.

5. Атомы газа поступают непрерывно, создавая атмосферу низкого давления, подходящую для процесса напыления.

6. Генерация плазмы: Электрический ток подается на катод внутри камеры.

7. Этот катод, также известный как мишень, изготовлен из материала, который будет нанесен на подложку.

8. Под действием электричества газ аргон ионизируется, превращаясь в плазму.

9. В этом состоянии атомы газа становятся положительно заряженными ионами, теряя электроны.

10. Напыление материала мишени: Атомы ионизированного газа ускоряются магнитным полем по направлению к мишени.

11. Когда они попадают на мишень, они смещают атомы или молекулы из материала мишени.

12. Этот процесс известен как напыление. Распыленный материал образует поток пара.

13. Осаждение на подложку: Испаренный материал из мишени проходит через камеру и оседает на подложке, образуя тонкую пленку или покрытие.

14. Эта пленка обычно однородна и хорошо прилипает к подложке.

15. Охлаждение и контроль: Во время процесса мишень охлаждается водой для отвода выделяющегося тепла.

16. Это очень важно для сохранения целостности материала мишени и предотвращения повреждения оборудования.

17. Контроль качества и анализ: После процесса напыления качество осажденной пленки анализируется.

18. Каждая производственная партия материала проходит различные аналитические процессы, чтобы убедиться, что она соответствует требуемым стандартам.

19. С каждой партией поставляется сертификат анализа, подтверждающий качество напыляемых мишеней.

Этот процесс крайне важен в различных отраслях промышленности, особенно в производстве полупроводников, где он используется для формирования проводящих слоев.

Мишени для напыления должны обеспечивать высокую химическую чистоту и металлургическую однородность, чтобы соответствовать строгим требованиям этих приложений.

Продолжайте изучать, обратитесь к нашим экспертам

Откройте для себя точность с помощью мишеней для напыления KINTEK!

Поднимите свои тонкопленочные приложения на новый уровень с помощью высокочистых мишеней для напыления от KINTEK. Наши передовые технологии PVD гарантируют, что каждая мишень обеспечивает непревзойденную однородность и адгезию, что идеально подходит для критически важного производства полупроводников и электроники. Оцените разницу в качестве и производительности KINTEK. Свяжитесь с нами сегодня, чтобы узнать больше о нашей продукции и о том, как она может улучшить ваши производственные процессы. Ваш путь к превосходным тонкопленочным покрытиям начинается с KINTEK!